膜分离技术处理电镀废水的实验研究

摘要：本文采用纳滤+反渗透两级处理系统浓缩回收电镀铜漂洗废水。实验结果显示：在ΔP=1.5 MPa条件下进行浓缩，纳滤膜可以使料液浓缩近10倍。纳滤膜对Cu离子的截留率在96%以上，对COD的截留率在57%以上。在ΔP=3.0 MPa条件下进行浓缩，反渗透膜可以使料液浓缩近10倍。反渗透膜对Cu离子的截留率在98%以上，对COD的截留率在67%以上。随着料液浓度的增加，纳滤膜和反渗透膜的截留率会降低。

关键词：膜分离 纳滤 反渗透 浓缩 电镀废水

1.概述

膜分离过程是以选择性透过膜为分离介质，借助于外界能量或膜两侧存在的某种推动力(如压力差、浓度差、电位差等)，原料侧组分选择性地透过膜，从而达到分离、浓缩或提纯的目的。膜分离过程是物理过程，不会发生相变，其实质是两种不同物质的分离。目前，膜分离技术受到广泛的注意且发展迅速，已发展成为一种重要的分离方法，在水处理、化工、环保等方面得到了广泛的应用^[1]。

电镀废水一直是工业生产领域的一个重要污染源。电镀废水中污染物种类多，毒性大，危害严重；其中含有重金属离子或氰化物等，有些属于致癌、致畸或致突变的剧毒物质，对人类危害极大。另外，电镀废水含有大量的有价值金属，如果处理不得当，排入自然体系既污染环境，又浪费资源。

一般含电镀铜漂洗废水的含铜量在30～200mg/L左右，本文拟采用纳滤(NF)+反渗透(RO)的组合工艺对该废水进行浓缩，使浓缩液的铜离子浓度达到镀液的回用要求。

2.实验部分

2.1 实验设备

实验所用膜分离设备为自制设备，设备简图如图1所示

1：50L不锈钢料液桶        2：进水球阀        3：柱塞泵头(美国CAT泵头)

4：电机(美国 ABB电机)  5：压力表(0～4MPa) 6：2540不锈钢膜壳 

7：浓水出口针阀  调节此针阀可以调节系统的运行压力 

8：玻璃转子流量计(0～10GPM)

9：变频器  调节变频器可以调节电机转速，从而调节进水压力和流量

10：排空球阀               11：循环冷却水出入口

图1  实验装置简图

2.2 实验用膜

纳滤膜    GE公司DK4040F型抗污染纳滤膜

反渗透膜  GE公司SE4040F型抗污染反渗透膜

2.3 实验料液

实验料液参照苏州某台湾电路板(PCB)生产商提供的料液组分自行配制。料液配方为Cu²⁺：甲醛：次亚磷酸钠=1：2：4(摩尔比)。料液主要参数如下：

Cu离子浓度：109.8mg/L

COD：356.7mg/L

pH：5.41

配置料液所用的为RO产水，电导率小于3us/cm。

2.4 分析方法

铜离子的测定采用二乙氨基二硫代甲酸钠分光光度法。

COD_Cr的测定采用重铬酸钾法，按GB11914 1989进行。

3.实验结果与分析

本文考察了压力、温度、pH值和运行时间对膜分离效果的影响。

3.1 一级纳滤分离过程

3.1.1 运行压力(ΔP)对纳滤膜分离性能的影响

压力实验采用全回流方式，即浓水和产水全部回到料液桶，并打开循环冷却水，保证料液的浓度和温度恒定。在恒定的电机频率下，调节浓水针阀，可以使系统在不同的压力状态下运行。

运行压力(ΔP)对纳滤分离性能的影响曲线如图2、3、4所示。

               图2膜通量(J_w)随压力(ΔP)变化曲线

图3 Cu离子截留率(R₁)随压力(ΔP)变化曲线

图4 COD截留率(R₂)随压力(ΔP)变化曲线

由图2可见，随着操作压力(ΔP)提高，纳滤产水通量(J_w)几乎呈线性增加。根据优先吸附——毛细孔流模型^[3]：

                          　　　　               (1)

可知，膜透过量(J_w)和运行压力(ΔP)呈线性关系。因此增加操作压力(ΔP)，膜透过量(J_w)则呈线性增加。

由图3可知，Cu离子截留率(R₁)会随着压力(ΔP)增大而提高。当压力超过1.5 MPa时，Cu离子截留率(R₁)随压力增大(ΔP)而降低。

由非平衡热力学模型的Spiegler-Kedem方程：

膜的真实截流率                            (2)

式中  。

可知，随着运行压力(ΔP)增大，膜的透过量(J_w)不断增大，F值减小，膜的真实截留率R’也随之增大。

式中  

设 则膜的表征截留率为

(3)

结合式(2)和(3)，从式中不难看出，当运行压力(ΔP)增大，膜的真实截留率R’增大。当R’增大时，c_p/c_m比值减小，同时由于k减小(k值正比于J_w的0.81次方)，导致R值上升。因此，表征截留率R也随着真实R’的增大而增大。

当压力超过1.5MPa时，Cu离子截留率(R₁)随压力增大而降低。这一现象可以作如下解释：当压力大于15MPa时，膜面溶液流速降低，Cu离子向“滞流层”扩散的速度加快，导致“滞流层”的厚度和浓度增加，根据固定电荷模型(TMS)的原理，膜边界层的电解质浓度，膜面的有效电荷密度与溶液浓度比值ξ减小^[2]。

根据式                           (4)

其反射系数σ减小，又由式(2)，可知其真实截留率下降，因此其表征截留率呈下降趋势。

以上解释有一个问题：即在压力小于1.5MPa时，也会因为压力增大以及流速减小而使“滞流层”的厚度和浓度增加。这以变化会使膜的截留率有下降的趋势，但实际效果是截留率上升了；而只有当压力大于1.5MPa后，截留率才呈下降趋势。这有可能是由于导致截留率上升和下降的因素在压力为1.5MPa前后分别占主导地位的原因。

由图4可知，当压力小于2.0MPa时，COD的截留率(R₂)随压力(ΔP)增大而提高；当压力大于2.0MPa时，COD的截留率(R₂)随压力(ΔP)增大而有趋于波动。

这一现象的可以由细孔模型来解释。细孔模型主要用以描述中性分子的纳滤透过性能。有研究表明：膜对中性分子溶质溶液的截留率在一定浓度范围内随溶液浓度的变化不大，可视为不变。压力升高，流速会降低，“滞流层”的厚度和浓度会增加。当压力小于2.0MPa时，“滞流层”的COD浓度在细孔模型所允许的范围内，COD的透过量变化不大，而膜通量(J_w)增加，即导致其截留率(R₂)上升。当压力大于2.0MPa时，“滞流层”厚度和浓度增加到一定值，但有可能还未超过细孔模型所允许的范围。因此，COD截留率(R₂)虽有些波动，但总体上没有出现持续下降的趋势。

综合Cu离子和COD的分离性能曲线，可确定纳滤膜的最佳运行压力为1.5MPa。