膜技术在电子工业纯水制造中的应用 |
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| 作者:不详 点击数: 更新时间:2009-9-13 15:44:15 |
摘要:纯水在电子工业主要是电子元器件生产中的重要作用日益突出,纯水水质已成为影响电子元器件产品质量、生产成品率及生产成本的重要因素之一,水质要求也越来越高。在电子元器件生产中,高纯水主要用作清洗用水及用来配制各种溶液、浆料,不同的电子元器件生产中纯水的用途及对水质的要求也不同。 关键字:膜技术 纯水
一、纯水在电子元器件生产中的作用
纯水在电子工业主要是电子元器件生产中的重要作用日益突出,纯水水质已成为影响电子元器件产品质量、生产成品率及生产成本的重要因素之一,水质要求也越来越高。在电子元器件生产中,高纯水主要用作清洗用水及用来配制各种溶液、浆料,不同的电子元器件生产中纯水的用途及对水质的要求也不同。
在电解电容器生产中,铝箔及工作件的清洗需用纯水,如水中含有氯离子,电容器就会漏电。在电子管生产中,电子管阴极涂敷碳酸盐,如其中混入杂质,就会影响电子的发射,进而影响电子管的放大性能及寿命,因此其配液要使用纯水。在显像管和阴极射线管生产中,其荧光屏内壁用喷涂法或沉淀法附着一层荧光物质,是锌或其他金属的硫化物组成的荧光粉颗粒并用硅酸钾粘合而成,其配制需用纯水,如纯水中含铜在8ppb以上,就会引起发光变色;含铁在50ppb以上就会使发光变色、变暗、闪光跳跃;含有机物胶体、微粒、细菌等,就会降低荧光层强度及其与玻壳的粘附力,并会造成气泡、条迹、漏光点等废次品。在黑白显像管荧光屏生产的12个工序中,玻壳清洗、沉淀、湿润、洗膜、管颈清洗等5个工序需使用纯水,每生产一个显像管需用纯水80kg[1]。液晶显示器的屏面需用纯水清洗和用纯水配液,如纯水中存在着金属离子、微生物、微粒等杂质,就会使液晶显示电路发生故障,影响液晶屏质量,导致废、次品。显像管、液晶显示器生产对纯水水质的要求见表1。
表1 显像管、液晶显示器用纯水水质
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项目单位 |
电阻率
MΩ·cm
(25t) |
细菌
个/ml |
微粒
个/ml |
TOC
mg/L |
Na+
μg/L |
K+
μg/L |
Cu
μg/L |
Fe
μg/L |
Zn
μg/L |
|
黑白显像管
彩色显像管
液晶显示器 |
≥5
≥5
≥5 |
≤5
≤1
≤1 |
≤10(Φ>0.5μ)
≤10(Φ>1μ)
≤10(Φ>1μ) |
≤0.5
≤0.5
≤1 |
≤10
≤10
≤10 |
≤10
≤10
≤10 |
≤8
≤10
≤10 |
≤10
≤10
≤10 |
≤10
≤10
≤10 |
在晶体管、集成电路生产中,纯水主要用于清洗硅片,另有少量用于药液配制,硅片氧化的水汽源,部分设备的冷却水,配制电镀液等。集成电路生产过程中的80%的工序需要使用高纯水清洗硅片,水质的好坏与集成电路的产品质量及生产成品率关系很大。水中的碱金属(K、Na等)会使绝缘膜耐压不良,重金属(Au、Ag、Cu等)会使PN结耐压降低,Ⅲ族元素(B、Al、Ga等)会使N型半导体特性恶化,Ⅴ族元素(P、As、Sb等)会使P型半导体特性恶化[2],水中细菌高温碳化后的磷(约占灰分的20-50%)会使P型硅片上的局部区域变为N型硅而导致器件性能变坏[3],水中的颗粒(包括细菌)如吸附在硅片表面,就会引起电路短路或特性变差。集成电路生产对纯水水质的要求见表2。
表2 集成电路(DRAM)对纯水水质的要求[4][5][6]
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集成电路(DRAM)集成度 |
16K |
64K |
256K |
1M |
4M |
16M |
|
相邻线距(μm) |
4 |
2.2 |
1.8 |
1.2 |
0.8 |
0.5 |
|
微粒 |
直径(μm) |
0.4 |
0.2 |
0.2 |
0.1 |
0.08 |
0.05 |
|
个数(PCS/ml) |
<100 |
<100 |
<20 |
<20 |
<10 |
<10 |
|
细菌(CFU/100ML) |
<100 |
<50 |
<10 |
<5 |
<1 |
<0.5 |
|
电阻率(μs/cm,25℃) |
>16 |
>17 |
>17.5 |
>18 |
>18 |
>18.2 |
|
TOC(ppb) |
<1000 |
<500 |
<100 |
<50 |
<30 |
<10 |
|
DO(ppb) |
<500 |
<200 |
<100 |
<80 |
<50 |
<10 |
|
Na+(ppb) |
<1 |
<1 |
<0.8 |
<0.5 |
<0.1 |
<0.1 |
二、膜技术在纯水制造中的应用
纯水制造中应用的膜技术主要有电渗析(ED)、反渗透(RO)、纳滤(NF)、超滤(UF)、微滤(MF),其工作原理、作用等见表3。
表3 纯水制造中常用的膜技术
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膜组件名称 |
ED |
RO |
NF |
UF |
MF |
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微孔孔径 |
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5-50埃 |
15-85埃 |
50-1000埃(1μm) |
0.03-100μm |
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工作原理 |
离子选择透过性 |
1.优先吸附-毛细管理论
2.氢链理论
3.扩散理论 |
同左 |
滤膜筛滤作用 |
同左 |
|
作用 |
去除无机盐离子 |
去除无机盐离子,以及有机物、微生物、胶体、热源、病毒等 |
去除二价、三价离子,M>100的有机物,以及微生物、胶体、热源、病毒等 |
去除悬浊物、胶体以及M>6000的有机物 |
去除悬浊物 |
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组件形式 |
膜堆式 |
大多为卷式,少量为中空纤维 |
同左 |
大多为中空纤维,少量为卷式 |
摺迭滤筒式 |
|
工作压力(Mpa) |
0.03-0.3 |
1-4 |
0.5-1.5 |
0.1-0.5 |
0.05-0.5 |
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水回收率(%) |
50-80 |
50-75 |
50-85 |
90-95 |
100 |
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使用寿命(年) |
3-8 |
3-5 |
3-5 |
3-5 |
3-6个月 |
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水站位置 |
除盐工序 |
除盐工序 |
1.除盐工序
2.RO前的软化 |
大多为纯水站终端精处理,少数为RO前的预处理 |
1.RO、NF、UF前的保安过滤(3-10μm)
2.离子交换后滤除树脂碎片(1μm)
3.UV后滤除细菌死体(0.2或 0.45μm)
4.纯水站终端过滤(0.03-0.45μm) |
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